焊宝外形是：类似黄油的软膏状 。
结合强度高 ， PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑 。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊 。
优点是：
1、助焊效果极好；
2、对IC和PCB没有腐蚀性；
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点 。
【焊宝是什么】特性：在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度 。

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