【手机BGA芯片是什么】BGA的全称是Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连 。其不同处是BGA将罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等，改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具 。BGA具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点 。
以上就是手机BGA芯片是什么的内容啦，希望本文可以帮到你！
- 三星手机充电越充越少
- 苹果手机软件更新怎么取消
- 苹果手机支持QI无线充电功能吗
- 苹果7手机qq没有提示音怎么办
- 华为手机怎样截小视频
- oppoA37如何恢复出厂设置
- 手机回收站清空了能恢复吗
- 手机没信号怎么回事 手机没信号原因
- 如何删微信对话联系人
- oppo手机开屏密码忘记怎样打开 OPPO手机忘记开屏的解锁密码怎么办